環(huán)保焊錫條焊點可靠性分析

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?環(huán)保焊錫條焊點的可靠性一直是各電子制造商最關注的指標。焊料本身無所謂可靠性問題，但是焊料在焊接后形成了焊點，而焊點中除了金屬間化合物外還有焊料與被焊零部件之間的界面，使用不同的焊料就會得到不同的金屬間化合物，界面的質量也不同，而且它們都與時間有關，這樣就產(chǎn)生了不同的可靠性結果。由于影響環(huán)保焊錫條焊點可靠性的因素非常多，且可靠性評估非常耗時，目前很難給出具體統(tǒng)一的數(shù)據(jù)來；而根據(jù)對已有數(shù)據(jù)的分析，業(yè)界一般認為，在應變范圍較小的情況下，環(huán)保焊錫條焊點的疲勞壽命按如下順序增加：SnPb如果是在應變范圍較大的情況下，焊點疲勞壽命的順序可能剛好相反。此外，需要注意的是，相對于有鉛焊錫條焊點，?環(huán)保焊錫條焊點增大了錫須的可靠性風險，特別是在元器件引腳鍍層使用了純錫的情況下。

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